下一代 Google Pixel 8 Tensor 晶片洩漏。在紙面上，承諾很重要。
Google預計將於今年秋季推出 Pixel 8 系列智慧型手機，但今天的洩漏透露了大部分主要規格。的確，下一代Tensor晶片的一些細節，名為 Tensor G3，旨在用於下一代 Pixel 智慧型手機和平板電腦，已經洩露。根據一篇文章安卓權威據谷歌內部消息稱，這款 Tensor G3 晶片與其前身相比將帶來重大變化。
第三代 Tensor SoC 將採用九核心設計 (1 + 4 + 4)，而當前一代「僅」八核心 (2 + 2 + 4)。其中Tensor G2採用了三簇設計，有兩個主皮質
首先，在 Arm v9 架構上有一個主頻為 3 GHz 的 Arm Cortex-X3 核心。這應該會顯著提高性能。毫不奇怪，所有核心都得到了改進。我們還沒有基準分數，但看起來 Tensor G3 的多核心效能應該比張量G2。
安卓權威也指定資源密集型任務將在 Tensor G3 上由四個頻率為 2.45 GHz 的 Cortex A715 核心組成的叢集進行管理。與 Tensor G2 的兩個 Cortex-A78 核心相比，這在原始功率（現已翻倍）和時脈頻率方面都有很大改進。
紙面上的承諾很重要
效率核心數量仍為四個，但舊的 Cortex-A55 核心已被 Cortex-A510 取代。 ARM 的新入門級核心也受益於速度的提高，從 1.8 GHz 升至 2.15 GHz。谷歌還在改進其有關圖形的文案。
下一款 Tensor 晶片應該是 Mali-G715 晶片，該晶片具有不少於 10 個 GPU 核心，頻率為 890 MHz。視訊編碼和解碼也取得了巨大進步（8K 30 fps 和 4K 60 fps），這一切再次歸功於 Pixel 8 中引入的 Tensor G3 晶片。
深褐色張緊器Google儘管在 Pixel 智慧型手機上提供了非常有趣的性能，但仍落後於晶片金魚草的高通以及蘋果 iPhone 的 A 系列。 Tensor G3 晶片是否最終能讓 Pixel 8 與三星和蘋果最受歡迎的產品競爭，這將是一件有趣的事情。
