Apple M3 Pro 晶片可在其 CPU 中整合不少於 12 個核心。性能提升應該是顯著的。
如果我們相信來自記者 Mark Gurman 的訊息彭博社,蘋果目前正在測試一款M3晶片，處理器為12核心，GPU為18核心。在他最新的 Power On 時事通訊中，他解釋說，一位消息人士向他發送了開發人員日誌，顯示該晶片在一個MacBookPro，尚未公佈，在 macOS 14 下。基本的M3 Pro晶片庫比蒂諾公司可能會在明年推出。
更具體地說，M3 系列應該利用台積電備受期待的 3D 雕刻工藝。從 5 奈米到 3 奈米的轉變將顯著增加核心的密度。如果你沒記錯的話，M1 Pro和M2 Pro晶片分別有8個和10個CPU核心以及14個和16個GPU核心。因此，M3 Pro 晶片的 CPU 核心數比第一代多 50%。
根據馬克古爾曼的說法，蘋果它將在其新晶片上對高性能核心和專用於效率的核心進行公平區分。因此，發現的晶片配置了不少於 36 GB 的 RAM。具體來說，M2 Pro 的 RAM 起步為 16GB，最高可配置為 32GB。
性能提升應該是顯著的
當然，在蘋果發表M3 Pro之前，蘋果品牌仍然要推銷標準的M3晶片。 「我認為第一批配備 M3 晶片的 Mac 將於今年年底或明年初上市，」這位美國記者解釋道。同時，蘋果應該利用下個月的 WWDC 2023 推出一款備受期待的新款 MacMacBook Air15 英吋。
