高通全新驍龍8 Gen 4即將到來：能否與蘋果A18晶片競爭？

高通驍龍 8 Gen 4 處理器即將上市——它能勝任與蘋果 A18 晶片競爭的任務嗎？

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高通將舉辦年度技術高峰會，展示系統單晶片金魚草8 第 4 代。
Snapdragon 8 Gen 4 的效能可能超越蘋果 A18 晶片。
此次高峰會還可能透露有關未來使用 Snapdragon 8 Gen 4 晶片的手機的詳細資訊。

展望 Android 智慧型手機的未來

對於那些對未來 Android 智慧型手機性能感興趣的人來說，接下來的一周將會令人興奮。的確，高通這家晶片製造商為市場上許多最好的 Android 設備提供動力，將舉行其年度技術高峰會從 10 月 21 日星期一開始。

推出 Snapdragon 8 Gen 4

今年，高通確認驍龍 8 第 4 代將在十月的年會上提出。 Snapdragon Summit網站也表示，下一代Snapdragon晶片在未來一週備受期待。因此，現在終於可以看看高通一直在做什麼以及這對不久的將來智慧型手機性能意味著什麼。

高通面臨高風險

對於高通及其即將推出的行動晶片組來說，賭注肯定很高。該晶片製造商最近發布的產品在性能和電池壽命方面取得了巨大進步。電池，去年的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組在一些測試中優於蘋果的 A16 Bionic 和 A17 Pro 晶片。正如使用Geekbench 6 進行的基準測試所示，今年秋季的iPhone 16 機型中使用的A18 晶片再次證明了蘋果在整體性能方面的實力。速率仍然高於最新的iPhone測試。

關於 Snapdragon 8 Gen 4 的傳聞

有關 Snapdragon 8 Gen 4 的大部分資訊都來自所謂的規格和洩漏的基準測試分數，換句話說，這些資訊都不是官方的。然而，它確實讓我們了解了高通可能為下週的技術高峰會準備什麼。我們特別討論的是 Oryon CPU、Adreno 8 系列 GPU 和 LPDDR5 RAM。此外，洩漏的測試結果顯示，與先前的 Snapdragon 晶片相比，效能有了明顯的提升。