Google Tensor G5 和 G6 晶片預計落後於蘋果和高通。
太;博士
- 谷歌正在開發自己的晶片，名為 Tensor G5 和 G6。
- 這些晶片的預期性能似乎低於蘋果和高通。
- 儘管如此，未來的 Pixel 手機可能會更具競爭力。
谷歌進軍晶片設計：細節
看來Google決定負責自己晶片的設計。根據內部消息人士透露的文件，未來的車型張量G5等張量G6將完全由谷歌設計。台積電製造的這些新的 3nm 晶片應該比台積電製造的 4nm 晶片更快、更有效率。三星對於 Pixel 9 系列來說，這一進展將使谷歌能夠部分趕上蘋果 A18 和金魚草8 精英。
預期表現：混合比較
Notebookcheck 的一份報告稱，它已收到內部性能預測，顯示谷歌對即將推出的 Pixel 10 和 Pixel 11 的預期如何與蘋果 A 系列晶片、高通 Snapdragon 和聯發科 Dimensity 相比。這些比較涵蓋 2021 年至 2026 年期間，結果表明，儘管有所改進，Google的晶片仍經常落後於競爭對手。
根據 Geekbench 分數，Google似乎認為 Tensor 晶片將無法達到與蘋果目前的 A18 或即將推出的 A19 等晶片相同的性能水平。 »消息人士稱。然而，這些預測可能是基於尚未為公眾準備好的晶片原型。
Pixel 系列的顯著發展
儘管有這些預測，Google Pixel 系列的粉絲們還是可以慶幸的。接下來的兩次迭代可能會更加令人印象深刻，並且與主要手機相比應該更具競爭力三星和蘋果，雖然他們的實力沒有那麼強大。
將整合到 Pixel 11 中的 Tensor G6 放棄了效率核心，轉而採用 ARM Cortex-X930 超級核心與 6 個 Cortex-A730 性能核心的新組合，這應該會顯著提高性能。
顯然，Google決心在晶片領域留下自己的印記，為當前的技術競爭增添新的維度。待續。
