英特爾對玻璃基板寄予厚望。晶片的未來看起來非常有趣。
今天，當我們談論未來時設計對於電子晶片，我們會考慮嵌入更多內核、提高時脈頻率、不斷小型化電晶體並將其排列在三個維度上。我們並沒有真正考慮基板，它負責固定和連接所有這些組件。在深刻的重組過程中，英特爾剛剛宣布基材的重大創新，這是關於玻璃的。
英特爾對玻璃基板寄予厚望
這家美國巨頭表示，其新型玻璃基板將比現有的有機材料更耐用、更有效率，預計將在本世紀末應用於最高階的晶片設計。玻璃還將使公司能夠擁有更多彼此相鄰的組件，這將導致使用有機材料的矽基板的靈活性和不穩定性。
「玻璃基板可以承受更高的溫度，使圖案變形降低50%，並具有極高的平坦度，可實現更大的光刻深度，而且它們還具有非常緊密的層間互連所需的尺寸穩定性。英特爾在新聞稿中。透過這一切，該公司聲稱玻璃基板將導致互連密度增加十倍，同時實現「具有非常高組裝的超大型封裝」。
晶片的未來看起來非常有趣
我們正處於英特爾晶片新時代的開始。兩年前，該公司宣布了其全柵電晶體設計 RibbonFET 以及 PowerVia，這將使英特爾能夠將電源轉移到晶圓背面。同時，英特爾也宣布將為高通以及 AWS 服務亞馬遜。
英特爾表示，我們將首先在人工智慧、圖形和資料中心等高效能領域看到使用這些玻璃基板的晶片。這創新玻璃周圍也顯示英特爾正在為其美國工廠準備新的先進功能。這是台積電在亞利桑那州菲尼克斯工廠努力實現的目標，該工廠需要將材料發送到台灣才能獲得如此高水準的技術。
