天璣9400行動晶片揭曉:相容三摺手機、具備先進AI功能等
太;博士
- 聯發科推出全新旗艦晶片組天璣9400。
- 該晶片組在攝影、遊戲和人工智慧領域取得了重大進展。
- 天璣 9400 可以整合到 2025 年最好的 Android 智慧型手機中。
晶片組在智慧型手機中的重要作用常常被低估。然而,如果沒有它,我們如此喜愛的所有功能都無法發揮作用。這就是為什麼有必要了解所取得的重大進展聯發科全新旗艦晶片組天璣 9400 很可能成為 2025 年最佳 Android 智慧型手機的核心。
尖端技術可達到最佳效能
天璣9400採用3nm製程製造,是目前晶片組最先進的製造製程。這項技術進步使聯發科的頂級晶片與蘋果相當,後者自 2023 年的 A17 Pro 以來一直使用 3nm 晶片,甚至超越了蘋果。高通,誰的金魚草今年的許多高階 Android 智慧型手機均採用第 8 代 4 奈米製程。
天璣9400由於其「全大核心」設計,也擁有獨特的CPU。這種設計意味著該處理器專門使用更昂貴的 CPU 核心來獲得更好的功率和效率,這與其他以較低速度使用功能較弱的核心集不同。
先進的功能帶來無與倫比的使用者體驗
天璣 9400 還配備了 12 核心 Immortalis GPU,是 Apple A18 Pro 的 GPU 核心數量的兩倍。此外,該晶片組透過使用 Opacity Micromaps 整合了 PC 級光線追蹤技術,Opacity Micromaps 是一種圖形系統,可促進 GPU 對極其詳細的物件進行光線追蹤。
該晶片組的第三個關鍵元件是 NPU,旨在滿足您的 AI 需求。它具有 Dimensity Agentic (DAE) 人工智慧引擎,旨在作為連接應用和雲端服務,幫助您的人工智慧助理在更少的干預下完成任務。
智慧型手機的未來就在這裡
天璣9400也為智慧型手機帶來了一項新功能:三折顯示支援。至今孤身一人華為 Mate XT聯發科已經成功地將這種可折疊手機的想法變成現實,但如果其他公司想嘗試,聯發科已準備好幫助他們。
總之,天璣9400聯發科技承諾成為智慧型手機產業真正的遊戲規則改變者。憑藉其在性能、效率和人工智慧技術方面的顯著進步,該晶片組很可能成為 2025 年最佳 Android 智慧型手機的核心。