聯發科技正式推出其 Dimensity 1080 晶片，攝影機速度高達 200 MP。
聯發科剛剛推出了天璣1080晶片組，一個將用於為中階智慧型手機提供支援的平台。這些智慧型手機的銷售量比更昂貴的高階智慧型手機高得多，並且可能影響作業系統和平台的力量平衡。應用。
天璣1080晶片取代了去年推出的6nm製程的天璣920晶片。最後，與後者相比差異並不大：CPU 頻率略有增加（4%），但由兩個 ARM Cortex-A78 2.6 GHz（相較於 2. 5 GHz）和六個 ARM 組成的 CPU 叢集Cortext- A55 2.0 GHz。 Mali-G68 MC4 GPU 的時脈頻率仍為 950 MHz。
然而，聯發科宣布「與前身相比，相機功能顯著改進。 » 這些說法肯定來自對 200 MP 感測器的支持。聯發科很可能已經改變或優化了其影像處理器（ISP）。
相機最高可達 200 MP
天璣 920 晶片的官方規格指出：「Max Camera ISP 20 MP + 20 MP、108 MP」。如果全部加起來的話，最多也就148 MP。準確地說，這是感測器可以處理的原始像素數攝影。這是在 ISP 的工作之後進行的任何軟體處理之前的。
承諾支援高達 200 MP 的組件是一個非常大的承諾。無論如何，這項公告告訴我們，百萬像素戰爭還遠遠沒有結束，200 MP 設備很快就會進入中端市場。這對用戶來說是一件好事，例如，他們將能夠利用這些額外的 MP 來增加鏡頭的細節。
不幸的是，大多數 OEM 在設備設定中隱藏了全解析度模式，幾乎沒有人使用它。三星在“自動”模式下有全解析度選項。小米有一個出色的 27 MP“自動”模式，但刪除了它。待續！
