聯發科正式推出天璣 9000+ 晶片，這是天璣 9000 晶片的（小）改良。
每年，製造商都努力提供新一代的產品。這在各個層面上都是如此。無論是智慧型手機、電腦或它們最小的組件。它是關於做得更好、更有效率、更有效率，而不一定是更昂貴。在整個行動產業尤其如此。今天，聯發科揭示其全新聯發科天璣9000+晶片。
聯發科剛剛正式推出了新的高階天璣 9000+ 晶片，以支援現有的天璣 9000 晶片，顧名思義，這款新處理器直接基於天璣 9000 晶片。
那麼從數字來看呢？你該期待什麼？與前代晶片相比，9000+ 晶片預計 CPU 速度提高 5%，GPU 速度提高 10%。這種額外的 CPU 效能歸功於 Prime ARM Cortex X2 核心的更高時脈速度，儘管較小的 Cortex 510 的時脈速度尚未報道。
對 Dimensity 9000 晶片的（小）改進
而且由於它是基於相同的設計與原天璣9000晶片的製造流程相同，其餘規格相同。已經使用 9000 晶片的 OEM 應該能夠在今年夏天或 9 月開學時將 9000+ 整合到他們的新智慧型手機中。
這種效能改進可以很好地說服某些習慣於高端市場的客戶，尤其是遊戲玩家和/或照片和影片愛好者。
這款天璣 9000+ 晶片對於聯發科來說也是一個很好的技術展示，因為該公司希望向世界展示其在高性能方面的才華，特別是因為高通推出其競爭晶片金魚草8 Gen1+。
