Soitec發布了2025財政年度第三季度的營業額

Soitec發布營業額
從3^發生兒子的兒子運動財政2025年

• 與T2 2025相比，T3 2025的營業額達到2.26億歐元，幾乎穩定，在恆定周邊和匯率下下降了10％，而T3 2024相比
• 與2024財政年度的前9個月相比
• 經過20025財年財政財政的目標：預計年營業額將降低水平。高單位數”，以恆定的周長和匯率（以前相對穩定）和EBITDA的邊緣^{1，，，，2}在32％至34％之間（以前約35％）
• 鑑於目前在最終市場上缺乏知名度，Soitec預計在2026財政年度的這個階段增長相對有限

伯爾寧（格勒諾布爾），法國，2025年2月5日 - Soitec（Paris Euronext Paris）是創新半導體材料設計和生產的全球領導者，今天宣布了3號的合併營業額^Th2025財年財政年度的四分之一（週期為2024年12月29日）。這構成2.26億歐元，與3個營業額相比，已發布的數據下降了6％^Th2024財政年度的四分之一。這是由於恆定周長和匯率下降10％，正交效應為5％，周邊效應³負1％。

Soitec首席執行官PierreBarnabé說：“在第二季度記錄了非常強大的順序籃板之後，我們在第三季度保持失誤幾乎相似。移動通信部門的良好表現是由POI銷售的當前動態以及RF-SOI銷售加速的。儘管季節性補充在本財政年度的下半年有影響，但根據季節性和市場動態，客戶繼續優化其RF-SOI股票水平，這將繼續在下一季度引起Cours Des的波動。同時，我們將繼續加強我們的領先地位，尤其是由於300mm的新創新產品的引入。汽車和工業部繼續受汽車市場的弱點的影響。關於Edge＆Cloud AI部門，該趨勢仍然是載體，在行業內部對雲基礎設施的重大投資支持，以支持與人工智能相關的計算能力的加速，以及在活動的範圍計算中受到降低能源消耗和降低需求的需求支持的Edge計算。治療費用。

由於汽車和消費品市場狀況的退化，一些客戶已暫停交付。因此，我們調整了2024 - 2025年2025財政年度的目標目標，預計年營業額將減少“高單位數字”。我們試行我們的活動，以達到32％至34％的EBITDA利潤率。

鑑於目前在我們的最終市場中缺乏知名度，還為了傳達2026財政年度的特定財務目標還為時過早。由於當前的市場狀況，我們規定了2026財政年度的增長相對有限。

我們的基本原理保持堅實，隨著最終市場的拉直，我們將加速。我們繼續加強我們的技術領導力，鞏固自己與現有客戶和新客戶的定位，並繼續通過POI量加速和第五個智能客戶的資格支持的複合半導體擴展。^TM。 »»

3的合併營業額3^Th2025財政年度的四分之一（未經審核）

T3 2025的營業額達到2.26億歐元。在T2 2025中進行了強序後反彈之後，與T2 2024相比，它在發布的數據中增加了4％（在恆定周邊和匯率下撤回2％）。與T3 2024相比，它在恆定周邊下降了10％和匯率。

T3 2025的營業額反映了移動通信的性能的改善，以及在Edge＆Cloud AI中的汽車和行業的表現較低，後者是由於成像器的銷售季節的不同季節性所致。

通信手機

移動通信部門的營業額在T3 2025達到1.54億歐元，與T3 2024相比，恆定周邊和匯率上漲了11％。智慧型手機而且更有利的股票，移動通信部門的營業額在T2 2025記錄後，繼續在T3 2025恢復。

不出所料，盤子的銷售RF-SOI再次成長。 T3 2025的銷售明顯高於T2 2025的銷售額。它們的水平也高於T3 2024的水平。即使這反映了不同的現實，與整個供應鏈中股票水平有關的情況現在似乎逐漸返回正常。 Soitec對RF-SOI銷售的增長將在T4 2025中繼續。Soitec繼續利用其能力，繼續加強與客戶的非常接近。創新在開發高級產品的第一個級別上，宣布其為全球基金會提供最新一代的300 mm RF-SOI板的承諾所證明的，以支持9SW Advanced GF平台。

基材銷售POI（壓電在絕緣子）專門針對RF過濾器的季度繼續增長。在PO材料上採用表面聲波過濾器（SAW）正在加速。 Soitec目前在生產中有十個活躍的客戶，在資格階段有十個以上的客戶。在T3 2025中，POI Plates的銷售顯然高於T2 2025和T3 2024。Soitec與美國所有主要的Fabless公司互動。

基材銷售FD-SOI這是5G波上完全集成的毫米5G芯片系統的唯一解決方案，在T3 2025中再次進展，與T2 2025和T3 2024相比，增長既顯示出來。

汽車和工業

與T3 2024相比市場。

基材銷售Power-Soi在T3 2025中達到了特別低的水平，汽車市場的持續弱點導致對客戶進行庫存調整。功率-SOIS基板仍然是網格控制電路，車輛網絡和集成電池管理電路的關鍵組成部分。

相反，板塊的銷售FD-SOI與T3 2024相比，在T3 2025中的營業額更好。提高性能水平和更高的能源效率，專門用於汽車的FD-SOI基板的銷售繼續主要是由於它們在微控制器，雷達者，雷達者，雷達者，無線連接性中的採用而造成的。

新的樣品和原型聰明^TM發生在T3 2025期間，為新資格鋪平了道路。現在有資格的第五個客戶。當前汽車市場的放緩和比預期的客戶資格週期期限的時間更長，這證實了與最初計劃的生產增加有關的延遲。

Edge＆Cloud AI

Edge＆Cloud AI部門的營業額在T3 2025中達到了4700萬歐元，與T3 2024相比，恆定周長和匯率下降了30％。從產品到另一種產品的性能與另一種產品形成了鮮明對比。

對基材的需求Photonics-SOI由於雲基礎設施的高水平投資所推動的非常積極的動態，繼續受益。 T3 2025的光子學本身的銷售要比T2 2025的銷售高得多，並且明顯高於T3 2024。這反映了需要使數據中心更強大，更節能的數據中心，以響應指數增長在計算能力中需要與人工智能有關。 Photonics-SOI技術已成為高速光學互連和數據中心的高帶寬的標準平台，該平台在發射器 - 光反射器中採用，用於部署共包裝光學系統（CPO）。

基材銷售FD-SOI，保持在T3 2025的水平高於T2 2025，但在T3 2024中較低。FD-SOI技術是用於的關鍵因素申請物聯網基於工業領域的AI和消費品的物聯網，因為它在能源效率，性能，熱管理和可靠性方面具有獨特的優勢。

基材銷售成像師對於基於3D成像的應用，與去年相比，該產品的生命終結正在減少。

2025財政年度的前9個月的合併營業額（未經審核）

2024 - 2025年9個月的合併營業額為5.64億歐元，恆定周邊和匯率的撤離13％，而2023 - 2024年9個月的6.41億歐元的營業額為6.41億歐元。

總體而言，Soitec營業額下降了9個月的2024-2025，主要反映了RF-SOI產品和Power-SOI的量較低，部分被POI產品，Photonics-SOI和Imagery的良好性能所抵消。

該部門的營業額通信手機在2024-2025的9個月中，達到了3.26億歐元（佔總營業額的58％），與2024-2025相比，恆定周長和匯率下降了18％，自財政開始以來季度以後的季度有了顯著改善2025年。

該部門的營業額汽車和工業在9個月的2024-2024-2025（佔總營業額的15％）中，嗡嗡作響的8400萬歐元，在恆定範圍和匯率上下降了31％，而匯率則與2023-2024的9個月相比，這反映了當前汽車市場的弱點。

該部門的營業額Edge＆Cloud AI在2024 - 2025年的9個月中，達到1.54億歐元（佔總營業額的27％），與2023-2024相比，在恆定範圍和匯率上增長了16％。這種性能是由光子SOI產品的強勁增長驅動的。

觀點2025

Soitec預計，2025財年的年營業額將每年失誤”高單位數”以恆定的外圍和匯率（以前相對於穩定），一些客戶由於對汽車市場和消費品​​的條件惡化而中止了交貨請求。這意味著T4 2025的強勁順序增長主要是由於季節性補給促進了RF-SOI銷售增長的恢復。此外，Soitec將繼續從對光子SOI產品的高需求和POI的越來越多。

Soitec期望EBITDA邊緣^1,22025年在32％至34％之間。

觀點2026

鑑於目前在最終市場中缺乏知名度，現在傳達2026財政年度的特定財務目標還為時過早。由於當前的市場狀況，Soitec預計在2025 - 2026財政年度的這一階段增長相對有限。

3的重要事實^Th2025財政年度的四分之一

主要海豚設計活動的銷售

一家專門從事歐洲高級技術投資的投資資本公司Jolt Capital於2024年11月5日收購了活動混合信號IP海豚設計。 2024年12月30日，基於海豚設計的（ASIC）電路活動被割讓給了法國公司Nanoxplore，這是SOC和FPGA半導體設計的主要參與者。

Soitec於2018年收購的海豚設計以其在峰值半導體設計解決方案方面的悠久經驗而聞名混合信號IP和asic。兩項主要的海豚設計活動的銷售將使Soitec能夠專注於其主要活動，創新的半導體材料的設計和製造中的戰略發展和增長機會。

在這些操作之後，海豚設計的營業額將不再從4個集成^Th2025年季度，預計從2026財政年度開始對財務報表沒有任何影響。

FrédéricLissalde被任命為董事會主席

自2024年7月23日年度股東大會以來，在2024年11月20日舉行的董事會會議上，在評論和任命委員會的建議下，被任命為主席。 1的董事會^是2025年3月，在剩下的時間內，其管理員的任務

Soitec和Globalfoundries合作生產高性能RF-SOI半導體

2024年12月4日，Soitec宣布承諾向GlobalFoundries（GF）提供300°MM RF-SOI底物，以生產GF RF-SOI技術平台，包括最先進的RF Solution-9SW。這項承諾加強了兩家公司之間的長期合作，保證了提供高性能RF-SOI底物，這對於移動設備的射頻前端模塊所需fi。智能手機通過提供提高的RF性能，更好的能源效率，同時降低組件的尺寸，高端。這些特徵對於確保高端設備的優質用戶體驗至關重要。

Soitec繼續他與MIT技術微系統技術的合作，從而加強了他在美國的存在

2024年12月12日，Soitec宣佈在與研究方面的研究繼續微系統技術實驗室（MTL）你馬薩諸塞州理工學院（麻省理工學院）。該協議涵蓋了針對各種應用的創新半導體材料的研究，包括移動通信，電源設備，傳感器和量子計算機。因此，Soitec加強了其在北美半導體部門中的存在，從而加強了其在有利於半導體發展的工業和監管動態的環境中的努力。

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電話會議將於2月6日（星期四）上午8:00在英語舉行（巴黎時間）。

實時重傳和電話會議的重播將在以下地址訪問：https://channel.royalcast.com/soitec/#！/soitec/20250206_1

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議程

獎學金後，2025年的年度業績將於2025年5月27日發布。

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免責聲明

該文檔由Soitec（“公司”）提供信息。

公司的商業活動和公司的財務狀況在公司的通用註冊文件2023-2024（特別是年度財務報告）中描述2024年的D.24-0462，以及2024年11月20日發布的2024 - 2025年半年度財務報告。《通用註冊文件2023-2024的法國版本》和《 2024 - 2025年半YERMIAL FINANGY REPORTION》（如以及“用於這兩個文檔的信息目的的英語翻譯，可以在網站上諮詢網際網路公司（www.soitec.com），業務 - 投資者 - 財務報告部分。

您的注意力是對公司通用註冊文件的第2.1章（風險因素和控制控制權的控制權）所描述的風險因素。

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關於Soitec

創新半導體材料的全球領導者Soitec（Euronext-Tech領導者）在創新的最前沿開發了30多年的產品，從而結合了技術性能和能源效率。 Soitec從法國全球總部所在的法國出發，由於其獨特的解決方案，在2023年至2024年實現了10億歐元的營業額。Soitec佔據了半導體價值鏈中的重要位置，以服務三個主要戰略市場：三個主要的戰略市場：移動通信，汽車與工業，Edge＆Cloud AI（先前稱為智能對象的部門）。該公司基於其2300名員工的人才和多樣性，這些員工擁有50個不同的國籍，這些僱員位於歐洲，美國和亞洲。 Soitec提交了4,000多個專利。

Soitec，SmartSIC™和Smart Cut™是-Art品牌的狀態。

有關更多信息：https://www.soitec.com/fr並在x上關注我們：@soitec官員

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附件

季度的失誤合併（T3 2025未經審核）

1. 進化以恆定的匯率和可比的合併周邊（T1 2025或T2 2025沒有周邊效應；在T3 2025中，Soitec於2024年11月5日出售了海豚設計的混合信號IP活動）。

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¹EBITDA代表運營利潤（EBIT），在折舊和折舊折舊，固定資產的價值損失，與股票報酬相關的非貨幣要素，有關當前資產和費用的元素的規定以及費用和費用的規定，以及資產轉移的結果。該測量指標並不構成由IFRS標准定義的財務指標，並且可能與其他組以類似方式所調用的指標相媲美。這是一個附加信息，不應被視為替換活動結果或活動產生的現金流。

²EBITDA的邊距等於追求 /離職活動的EBITDA比率。
³周邊效應與2024年11月5日最終確定海豚設計的混合信號IP活動有關

• Soitec CA T325_05.02.2025_publiée