高通推出面向未來車輛的 Snapdragon 數位底盤

高通推出未來車款的全新軟體和硬體解決方案。 Snapdragon數位機殼是一套開放且非常完整的平台。

高通CES 2022召開記者會,正式宣布驍龍數位機殼是與汽車製造商合作思考和設計的一套硬體軟體解決方案,旨在在未來的汽車中佔據一席之地。憑藉其全面的系統,高通承諾為未來的自動駕駛提供「更安全、更智慧、更身臨其境的互聯智慧體驗」。

高通推出未來車輛為導向的全新軟體和硬體解決方案

金魚草數位機箱具有四個可自訂且易於更新的雲端平台,全部基於統一架構,包括支援多種安全和業界娛樂汽車

Snapdragon騎乘平台是一個開放的可編程平台,可幫助汽車行業提供 2+ 或 3 級高級駕駛員輔助系統 (ADAS),同時保持符合新車評估計劃 (NCAP)。

該平台的主要特點是:用於視覺、中央運算和自動駕駛的各種處理器(SoC)和加速器、靈活架構中的 ADAS/AD 功能,允許行業整合自己的指南、停車和駕駛員追蹤管理、進階導航,可與到達者駕駛策略元素整合。

驍龍座艙平台提供風度翩翩的元素,讓您隨時保持聯繫。 SoC 和虛擬化軟體解決方案,支援開發優質音訊、視訊、多媒體、多螢幕、多相機體驗。

Snapdragon汽車連接平台透過 LTE、5G、Wi-Fi 和藍牙提供高性能車內連接,以實現車輛與其他設備 (C-V2X)、精確定位、5G 服務以及雲中車輛的連接安全性其他以及他們的直接環境。

Snapdragon 車到雲端服務最後,是一套預先整合的軟體和服務平台,旨在提高效能和新的獲利模式。

高通在會議期間宣布,它已經與沃爾沃、本田和雷諾等某些製造商建立了合作關係。