CPU 和 GPU 容量、4K 視覺效果以及直通模式下的存取速度略有增加。
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- 高通將在展會上展示其新的 VR/MR 處理器國際消費電子展 2024。
- 這金魚草XR2+ Gen 2 是 XR2 Gen 2 的改進。
- 它是專為頭盔設計的虛擬實境和其他便攜式設備。
- 目前它正在與三星和谷歌合作一個涉及 XR2+ Gen 2 的項目。
虛擬實境的新動力
科技巨頭，高通，在定於下週舉行的拉斯維加斯 CES 2024 會議上宣布推出新型 VR/MR 晶片，引起了普遍關注。
顯著的技術進步
高通新創，命名為驍龍 XR2+ 第 2 代，是去年 9 月推出的標準 XR2 Gen 2 晶片的重大更新。它設計用於虛擬實境耳機、混合實境耳機和各種其他穿戴式裝置。
12個攝影機可以更好地監控環境和使用者的身體。
特別是，整合該晶片的設備將能夠在不到 12 毫秒的時間內切換到全彩「直通」模式。
提高性能
依照其標準規格，XR2+ Gen 2 的原始功率顯著提高，CPU 速度預計提高 20%，GPU 速度提高 15%。值得指出的是，所有這些都整合在單一晶片上，以節省許多 VR 耳機的空間。
高通只會在 CES 上展示該晶片，尚未宣布任何配套設備。不過，該公司透露，它正在與以下公司合作一個專案：三星谷歌將涉及 XR2+ Gen 2。
